애플은 2020년 M1 칩을 시작으로 자체 실리콘 칩셋 시대를 열었습니다. 이후 M2, M3로 이어지는 진화를 통해 맥의 성능과 효율성을 혁신적으로 끌어올리고 있죠. 세대별 M 시리즈 칩의 특징과 변화를 살펴보겠습니다.
M1 칩 – 애플 실리콘의 시작
5nm 공정과 획기적 성능
M1은 5나노미터 공정으로 제작된 ARM 기반 프로세서입니다. 16억 개 이상의 트랜지스터가 집적되어 있어, 동급 인텔 칩에 비해 최대 3.5배 빠른 CPU 성능을 자랑합니다.
통합 SoC 디자인
M1은 CPU, GPU, 통합 메모리, 뉴럴 엔진 등을 하나의 패키지에 통합한 SoC(System on Chip) 설계를 채택했습니다. 이를 통해 높은 대역폭과 낮은 지연 시간으로 에너지 효율을 극대화했죠.
긴 배터리 수명
M1 칩은 인텔 칩 대비 동일 성능에서 1/4 수준의 전력만 소모합니다. 맥북 에어의 경우 최대 18시간, 맥북 프로는 최대 20시간의 배터리 사용 시간을 제공하죠.
M2 칩 – 더욱 강력해진 성능
2세대 5nm 공정과 성능 향상
M2는 2세대 5나노미터 공정을 적용해 트랜지스터 수를 250억 개로 늘렸습니다. M1 대비 18% 빨라진 CPU, 35% 향상된 GPU 성능을 제공하죠. 16코어 뉴럴 엔진도 40% 고속화되었습니다.
ProRes 가속과 미디어 엔진
M2에는 ProRes 인코딩과 디코딩을 위한 전용 가속기가 탑재되었습니다. 고해상도 비디오 편집을 더욱 빠르고 원활하게 처리할 수 있죠. 향상된 보안 기능도 M2의 특징입니다.
더 풍부해진 제품군
M2는 맥북 에어, 맥북 프로 13인치 모델 외에도 완전히 새로워진 맥 미니와 아이패드 프로 등 더 다양한 기기에 탑재되며 활용 범위를 넓혔습니다.
M3 칩 – 차세대 성능의 도약 (공개 예정)
3nm 공정의 적용
M3는 업계 최초로 3나노미터 공정을 적용할 것으로 예상됩니다. 이를 통해 트랜지스터 집적도를 대폭 높이고, 전력 효율과 성능을 한층 끌어올릴 전망입니다.
CPU와 GPU의 대폭적인 성능 향상
M2 대비 15% 이상 빨라진 CPU 성능, 30% 이상 향상된 GPU 성능이 예상되고 있습니다. 고사양 작업은 물론 게이밍에서도 탁월한 성능을 기대할 수 있게 되겠죠.
새로운 Mac Pro 등에 탑재 예정
M3는 iMac, Mac Studio 등에 탑재되며 데스크탑 라인업을 강화할 것으로 보입니다. 특히 가장 강력한 버전인 M3 Ultra가 들어간 차세대 Mac Pro의 등장이 주목됩니다.
M 시리즈 칩은 PC 프로세서의 새로운 지평을 열었습니다. 인텔 x86 아키텍처의 긴 지배를 끝내고 ARM 기반 SoC 설계로 혁신을 이뤄낸 것이죠. 낮은 전력 소모와 발열, 최적화된 macOS 경험도 M 칩만의 강점으로 꼽힙니다.
특히 M 칩에는 애플의 수직 통합 전략이 집약되어 있습니다. 자체 설계 칩을 바탕으로 하드웨어와 소프트웨어의 완벽한 조화를 추구하는 것이죠. 그 결과 생태계 접근성과 사용자 경험 면에서 확실한 차별화를 이뤄내고 있습니다.
물론 도전과제도 있습니다. 아직은 부족한 네이티브 앱과의 호환성 문제, 메모리 용량 한계 등이 지적되곤 합니다. 그러나 높은 개발자 호응도와 로드맵을 감안하면 머지않아 해결될 것으로 전망됩니다.
M 시리즈 칩은 PC 시장의 새로운 표준으로 자리 잡아 가고 있습니다. 향후 고성능 워크스테이션, 게이밍, AR/VR 등 영역으로 확장될 M 칩의 행보가 더욱 기대됩니다. x86의 아성을 넘어, 애플 실리콘이 이끌 PC의 미래가 주목됩니다.